Samsung Galaxy S9 и Galaxy S9+ показались на пресс-рендерах

Известный своей осведомленностью Эван Бласс (Evan Blass) через ресурс VentureBeat опубликовал первые пресс-рендеры и новые подробности о готовящихся к выпуску флагманских смартфонах Samsung Galaxy S9 и Galaxy S9+.

Эван Бласс подтвердил, что флагманы 2018 года будут отличаться не только размером дисплея, как это было у прошлогодних Galaxy S8 и S8+. Старшая модель Samsung Galaxy S9+ получит 6 ГБ оперативной и 128 ГБ встроенной флеш-памяти, а обычный Galaxy S9 — только 4 и 64 ГБ. Также Galaxy S9+ станет обладателем двойной основной камеры 12+12 Мп, а Galaxy S9 — одинарной на 12 Мп.

По предварительным данным, дизайн Galaxy S9 и Galaxy S9+ останется практически неизменным по сравнению с предшественниками, за исключением одного заметного отличия. Вне зависимости от одиночной или двойной камеры, у обоих смартфонов элементы на задней панели будут организованы вертикально, со сканером отпечатков пальцев под модулем камеры. Это должно решить проблему с загрязнением объектива.

Смартфоны получили кодовые названия Star 1 и Star 2, их модельные номера SM-G960 и SM-G965. Дисплеи также не изменятся — 5,8- и 6,2-дюймовые безрамочные Super AMOLED-экраны с изогнутыми боковыми кромками. Фронтальные камеры получат сенсоры на 8 Мп.

Samsung Galaxy S9 и Galaxy S9+ станут первыми и на некоторое время единственными смартфонами на базе 10-нанометрового Qualcomm Snapdragon 845. Первая партия нового чипа будет использована в Galaxy S9 для США, а для остальных регионов в основу Galaxy S9 ляжет фирменный 10-нанометровый Exynos 9810. Обе модели имеют слот для карточек microSD и сохранят 3,5-мм аудиоразъем. Отмечаются стереодинамики AKG.

Читайте также:  Acer выпустила ноутбук за четверть миллиона рублей

Samsung Electronics уже объявила дату анонса Galaxy S9 и Galaxy S9+. Мероприрятие Unpacked состоится состоится 25 февраля, как раз к выставке MWC 2018, которая пройдет в Барселоне с 26 февраля по 1 марта. Старт продаж ожидается 16 марта 2018 года.

Добавить комментарий

Ваш e-mail не будет опубликован. Обязательные поля помечены *